SiC系列功能模块
E3系列
- 电路图：详见左侧
- 应用：
- 特性：端子超声波焊接，铜线键合工艺，高强度陶瓷基板。
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| Product | Product Status | Vces(V) | Vges(V) | Ic(A) | Configuration | Vce(sat) (V) | Vf((V) | Eon (mj) | Eoff(mj) |
| DMH300B12HE3P1 | Available | 1200 | +20 | 300 | Half Bridge | 2.00 | 1.70 | 9.1 | 17.3 |
| DMH450B12HE3P1 | Available | 1200 | +20 | 450 | Half Bridge | 2.00 | 1.90 | 11.5 | 39.5 |
| DMH600B12HE3P1 | Available | 1200 | +20 | 600 | Half Bridge | 2.00 | 2.00 | 20.6 | 52.4 |
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